Skær og adskil sprødt glas med afskalning under 5 mikron.
Pikosekundskæring og adskillelse bruger en ultrahurtig laser til at skære sprødt glas koldt med en nøjagtighed på plus/minus 0,01 mm i tykkelser fra 0,03 til 25 mm og op til 500 mm/s. Uregelmæssige former skæres uden konicitet og grater, afskalningen holdes på højst 5 mikron, og processen giver intet pulver og intet spildevand.
Bygget til pikosekundskæring og adskillelse.
Uregelmæssige former i høj hastighed
Pikosekundlaseren skærer frie og uregelmæssige former i høj hastighed og åbner for design, som mekanisk ridsning ikke kan følge.
Afskalning under 5 mikron
Snittene får ingen konicitet og ingen grater, og afskalningen er højst 5 mikron, så emnerne ofte ikke kræver efterbehandling.
Sprødt glas, tyndt som tykt
Én platform håndterer ultratyndt UTG- og willow-glas op til tykt optisk glas og byggeglas, fra 0,03 til 25 mm.
Rent og med højt udbytte
Intet pulver og intet spildevand, med lavt forbrug af forbrugsstoffer og energi, hvilket forbedrer økonomien i skæring af sprødt glas.
Hvad den kører på.
Maskinen til opgaven.
Pikosekundmaskine til skæring og adskillelse af glas (en/to stationer)
Ultrahurtig pikosekundskæring og adskillelse af sprødt glas med ±0,01 mm nøjagtighed og afskalning under 5 mikron.
Se Pikosekundmaskine til skæring og adskillelse af glas (en/to stationer)-maskinen →
Laserbore- og udskæringsmaskine
Laserboring og udskæring med én stråle og dobbelthoved, bygget til glas til brusekabiner.
Se Laserbore- og udskæringsmaskine-maskinen →Rigtige emner på rigtigt glas.
Sæt pikosekundskæring og adskillelse i arbejde.
Send os din glastype og det resultat, du skal opnå. Glass Lasers-ingeniørerne specificerer maskinen og vender tilbage med et tilbud og procesdata for processen på glas som dit.